半导体·器件

通过创新和不断发展的
半导体・器件为实现“绿色转型(GX)” & “数字化转型(DX)”做出贡献

Power Devices

光器件

高速・大容量、光大功率、低功耗
信息网络的演变拓展未来

高频器件

高功率・高效率・小型化
高速・大容量无线通信系统的理想选择

红外传感器

考虑隐私并
能够在黑暗中检测人体姿势和运动

TOPICS话题

Our Stories
为了实现GX, 扩大SiC 功率器件事业
新产品,xEV用 SiC/Si 功率模块 J3系列,从2024年3月25日开始提供样品!
产品目录 功率器件 和 HVIC 产品目录 已更新了!
新产品,首次推出用于数据中心光收发器的PD芯片! 800Gbps/1.6Tbps 光通信的200Gbps pin-PD芯片
新产品,输出功率 16W,功率附加效率 40%的新产品,适用于32T32R 大规模MIMO基站!5G大规模MIMO基站的 GaN功率放大器模块
新产品,输出功率8W和14W的 Ka波段 GaN MMIC 功率放大器芯片 添加到产品阵容! 卫星通信(SATCOM)地面站 Ka波段GaN MMIC
新产品 以3.6V驱动实现了6.5W的输出功率!高频硅大功率 MOSFET
产品目录, 高频器件 和 高频硅器件 产品目录 已更新了!
新产品 实现了广角化,视场角可达100°×73°! 80×60像素 红外传感器 MelDIR
红外传感器 产品目录 已更新!

产品信息

通过包括“SiC”在内的创新功率器件,可实现突破性的高效电机控制和功率转换,为实现碳中和做出贡献

SiC功率器件

光器件

通过安装于大型数据中心,FTTH和5G基站等的各种通信设备,实现高速、大容量的光纤通信

光纤通信用光器件
投影仪用激光二极管

高频器件

为5G基站、卫星通信系统地球站(SATCOM)和商用便携式无线电系统等无线通信设备的高可靠性、小型化和节能做出贡献

GaN高频器件
高频硅器件

红外传感器

通过提高像素和温度分辨率,在保护隐私的同时,即使在黑暗中也能详细检测人的姿势和动作

红外传感器