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超小型DIPIPM

用于驱动小容量电机的事实标准封装

超小型DIPIPM™是一种传递模塑型IPM(智能功率模块),有单一控制电源且无需光电耦合器,作为一种事实标准封装,用于驱动家用电器和运动控制等小容量电机。

特征

  • 优化引脚布局,更便于进行电路板设计,有助于缩小包括周围零件在内的安装面积
  • 通过高导热绝缘片实现散热和绝缘的传递模塑结构
  • 通过搭载驱动电路、保护电路、电平转换电路的HVIC※1,以CPU和微机的输入信号直接控制
  • 使用单一电源且不使用光电耦合器,可缩小电路板的体积和提高可靠性
  • 内置BSD※2 ,可减少外置零件数量
  • ※1:高耐压IC、High Voltage IC
  • ※2:Bootstap Diode
DIPIPM、SOPIPM、SLIMDIP、DIPIPM+、DIPPFC、CSTBT是三菱电机株式会社的商标。

主要用途

  • 空调
  • 洗衣机
  • 冰箱
  • 洗碗机
  • 换气扇・风扇

阵容

特征产品

超小型DIPIPM Ver.7系列

  • 新系列通过扩大工作温度范围、抑制温升和降低噪音,有利于提高系统设计的自由度和降低系统成本
  • 搭载比超小型Ver.6系列噪音更小而损耗相同的低噪第7代CSTBT*1,可以降低降噪零件的成本
  • 最高结温已提高至175℃,支持过载运行等情况下的瞬时电流导通。
  • 降低芯片外壳间的热阻,控制温度上升(20A和30A产品)
  • 加厚端子座,提高端子强度,抑制端子温升
  • 端子布局与传统产品相同,容易替换
  • ※1:CSTBT™:本公司利用载流子存储效应自主研发的IGBT

文档

对应产品

SLIMDIP

插入式最小封装

SOPIPM

采用表面贴装封装IPM

关联页面的链接

功率模块损耗仿真软件

可轻松计算功率模块损耗和温升的模拟器。

FAQ

以下为常见问题的回答。

评估电路板

为开发搭载DIPIPM的逆变器设备提供支持。