小型DIPIPM

1200V/600V通用小型封装

首款采用小型封装的额定电压1200V的DIPIPM,外形尺寸为大型DIPIPM的66%,为家用电器和小容量逆变器做出了贡献。

特征

  • 通过高导热绝缘片实现散热和绝缘的传递模塑结构
  • 通过搭载驱动电路、保护电路、电平转换电路的HVIC※1,以CPU和微机的输入信号直接控制
  • 使用单一电源且不使用光电耦合器,可缩小电路板的体积和提高可靠性
  • 产品阵容中包括带限流电阻的BSD※2内置款
  • ※1:高耐压IC、High Voltage IC
  • ※2:Bootstap Diode
DIPIPM、SOPIPM、SLIMDIP、DIPIPM+、DIPPFC、CSTBT是三菱电机株式会社的商标。

主要用途

  • 家电
  • 运动控制
  • 风扇电机

阵容

VCES=600V
IC (A)Ver.7-
型号封装型号封装
5--TYPE-A
10--
15--
20TYPE-B
TYPE-B
30
50
封装
VCES=1200V
IC (A)Ver.7-
型号封装型号封装
5TYPE-BTYPE-B
10
15--
25--
封装

特征产品

600V & 1200V 小型 Ver.7系列

  • 紧凑型大功率IPM
  • 扩大工作温度范围后,设计自由度大幅提升 : Tj max175℃ and Tc max125℃
  • 搭载最新改进版第7代IGBT
  • 轻松替换现行产品(B型):端子位置兼容,功能一致
  • 可提供支持600V & 1200V的评估电路板

文档

对应产品

超小型DIPIPM

小容量事实标准封装

大型DIPIPM

600V/1200V通用 大型封装

关联页面的链接

功率模块损耗仿真软件

可轻松计算功率模块损耗和温升的模拟器。

FAQ

以下为常见问题的回答。

评估电路板

为开发搭载DIPIPM的逆变器设备提供支持。