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大型DIPIPM

1200V/600V通用大型封装

搭载高性能IGBT、自举二极管和模拟温度输出功能,有助于降低功耗和缩小系统体积。

特征

  • 通过高导热绝缘片实现散热和绝缘的传递模塑结构
  • 通过搭载驱动电路、保护电路、电平转换电路的HVIC※1,以CPU和微机的输入信号直接控制
  • 使用单一电源且不使用光电耦合器,可缩小电路板的体积和提高可靠性
  • 产品阵容中包括带限流电阻的BSD※2内置款
  • ※1:High Voltage IC, 内置高耐压电平转换的控制IC
  • ※2:Bootstap Diode
DIPIPM、SOPIPM、SLIMDIP、DIPIPM+、DIPPFC、CSTBT是三菱电机株式会社的商标。

主要用途

  • 家电
  • 运动控制
  • 可再生能源
  • 电源和UPS

阵容

Featured Products

1200V Large DIPIPM Ver.6 series

  • 全系列(50-75A/600V, 5-75A/1200V)电路板通用
  • 搭载高性能IGBT,较Ver.4进一步降低了损耗和温升

文档

对应产品

小型DIPIPM

1200V通用封装

DIPIPM+

CIB, CI型

关联页面的链接

功率模块损耗仿真软件

可轻松计算功率模块损耗和温升的模拟器。

FAQ

以下为常见问题的回答。

评估电路板

为开发搭载DIPIPM的逆变器设备提供支持。