T/T1系列搭载第7代IGBT
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模块是所有工业设备变频化不可或缺的元器件,从20世纪90年代产品化开始,就向着大电流、高耐压方向发展。此外,其产品芯片结构从平面栅结构发展为沟槽栅结构,并且凭借CSTBT™(本公司运用载流子存储效应研发的IGBT),满足了工业设备低损耗、小型化的要求。与传统的 S 系列(第六代 IGBT)相比,T/T1 系列的功率损耗更低,体积更小。此外,还在传统外形的标准(std)型的基础上增加了NX型和LV100型。
特点
主要用途
采用新结构,提高可靠性(延长热循环寿命)
阵容
IC (A) | 内部拓扑 | 型号 | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
VCES=650V | VCES=1200V | VCES=1700V | |||||
Pin | Pressfit | Pin | Pressfit | Pin | Pressfit | ||
35 | - | - | - | - | |||
50 | - | - | |||||
75 | - | - | |||||
- | - | ||||||
100 | |||||||
- | - | - | - | ||||
- | - | ||||||
150 | |||||||
- | - | ||||||
200 | - | - | |||||
- | - | ||||||
225 | - | - | |||||
300 | |||||||
450 | |||||||
600 | |||||||
800 | - | - | - | - | |||
1000 | - | - | - | - | |||
封装 | ※ 图片为代表型号。外形因产品型号名称而异。 |
文档
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