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IGBT模块 NX型

T/T1系列搭载第7代IGBT

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模块是所有工业设备变频化不可或缺的元器件,从20世纪90年代产品化开始,就向着大电流、高耐压方向发展。此外,其产品芯片结构从平面栅结构发展为沟槽栅结构,并且凭借CSTBT™(本公司运用载流子存储效应研发的IGBT),满足了工业设备低损耗、小型化的要求。与传统的 S 系列(第六代 IGBT)相比,T/T1 系列的功率损耗更低,体积更小。此外,还在传统外形的标准(std)型的基础上增加了NX型和LV100型。

特点

  • 产品阵容中新增内置三相转换器、逆变器和制动电路(CIB)的产品,有助于简化工业设备的设计
  • 外形尺寸较传统产品缩小约36%,有助于工业设备的小型化(CIB)
  • 搭载采用CSTBT™※1结构的第7代IGBT和采用RFC※2结构的二极管,降低功率损耗,有利于降低工业设备的功耗
  • 通过新结构减少焊接部分,通过延长热循环寿命有利于提高工业设备的可靠性
  • 采用压接端子和PC-TIM※3,简化工业设备组装工序
  • ※1:本公司利用载流子存储效应自主研发的IGBT
  • ※2:Relaxed Field of cathode
  • ※3:Phase Change-thermal Interface Material

主要用途

  • 运动控制
  • 可再生能源
  • 电源和不间断电源装置(UPS)

采用新结构,提高可靠性(延长热循环寿命)

阵容

T/T1系列
IC (A)内部拓扑型号
VCES=650VVCES=1200VVCES=1700V
PinPressfitPinPressfitPinPressfit
35----
50--
75--
--
100
----
--
150
--
200--
--
225--
300
450
600
800----
1000----
封装
※ 图片为代表型号。外形因产品型号名称而异。

文档

对应产品

IGBT模块 LV100型

一种通用性极高的外形封装,广泛应用于铁路和电力领域,电流密度高达17.14 A/cm2,实现了业界最高等级※1
※1. 本公司截至2020年8月25日的调查结果。

IGBT模块 std型

2in1电路结构,共有3种封装。

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功率模块损耗仿真软件

可轻松计算功率模块损耗和温升的模拟器。

FAQ

以下为常见问题的回答。