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IGBT模块 高速规格

搭载高速规格IGBT的模块

重点关注开关频率,它在各种电力电子设备应用中的工作条件上的差异尤为明显。高速规格IGBT模块可以通过调整IGBT芯片的权衡来降低高速开关条件下的损耗。使用符合工作条件的IGBT模块,可以最大限度地发挥设备的效果,同时达到节能效果。

特点

  • 搭载针对高频用途加以优化的芯片,fc目标20-60kHz
  • 使用高速规格后,高频开关时的功损较普通规格※1减少约30%
  • ※1:普通规格第7代T系列与高速规格第7代TH系列的比较

主要用途

  • 医用电源
  • 焊接机

功率损耗对比 -以TH系列IGBT特性为例(fc=30kHz)

阵容

NFH系列 (600V)
IC (A)内部拓扑型号尺寸封装
200
94 × 48 mm
300
108 × 62 mm
400
108 × 62 mm
600
110 × 80 mm
TH系列 (1200V)
IC (A)内部拓扑型号尺寸封装
200
94 × 48 mm
400
108 × 62 mm
110 × 80 mm
600
110 × 80 mm

文档

对应产品

SiC 功率模块

SiC的特性使得使用大容量高频开关可以发挥更高的性能。

IGBT模块 std型

2in1电路结构,共有3种封装。

关联页面的链接

功率模块损耗仿真软件

可轻松计算功率模块损耗和温升的模拟器。

FAQ

以下为常见问题的回答。