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用于IGBT模块三电平逆变器

要降低功率损耗,就必须降低构成逆变器电路的功率器件的功率损耗。使用多级多电平逆变器有望进一步降低功率损耗(提高效率)。本公司拥有一系列采用低损耗功率芯片并搭载三电平逆变器所需电路的三电平兼容功率模块。

特点

  • 支持三电平逆变器,功耗降低约30%※1
  • 开发新型封装※2,有助于低电感和简化逆变器的电路结构
  • 优化IGBT规格※3,有助于开发小型低电感的新型封装。
  • 有4in1※4 / 1in1 / 2in1结构,有利于缩小逆变器的体积和提高设计自由度
  • ※1:搭载本产品的三电平逆变器和搭载本公司传统产品的二电平逆变器的比较
  • ※2:1in1 / 2in1(C2)型外形尺寸为130 mm×67 mm,4in1型外形尺寸为115 mm×82 mm,均为优化端子位置后的新封装
  • ※3:进一步优化采用本公司独特的CSTBTTM(本公司利用载流子存储效应自主研发的IGBT)结构的IGBT规格,以适用于三电平逆变器
  • ※4:是将三电平逆变器的1个桥臂封装在一个器件内的4in1模块

主要用途

  • 可再生能源
  • 运动控制
  • 电源和不间断电源装置(UPS)

降低功率损耗

布局示意图

阵容

IGBT模块(1200V)
IC (A)内部拓扑型号尺寸封装
200
115 × 82 mm
400
110 × 80 mm
450
108 × 62 mm
110 × 80 mm
500
130 × 67 mm
600
108 × 62 mm
1400
130 × 67 mm
内部拓扑
IGBT模块(1700V)
IC (A)型号尺寸封装
600
130 × 67 mm
800
130 × 67 mm
1000
130 × 67 mm
内部拓扑
二极管模块(1200V)
IC (A)型号尺寸封装
1400
130 × 67 mm
内部拓扑
二极管模块(1700V)
IC (A)型号尺寸封装
600
108 × 62 mm
800
108 × 62 mm
内部拓扑

文档

对应产品

IGBT模块 std型

2in1电路结构,共有3种封装。

IGBT模块 NX型

有2in1、6in1、7in1、CIB等多种电路结构。还可以选择压接式封装。

关联页面的链接

功率模块损耗仿真软件

可轻松计算功率模块损耗和温升的模拟器。

FAQ

以下为常见问题的回答。